芯片外抽真空包裝機適用于電子產品，如半導體，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進行真空包裝，降低包裝體積，節(jié)省您的物流成本，針對食品，蔬菜，海鮮，電子等產品充入氮氣或其他氣體，保持新鮮，原味，并可防撞擊，整機性能穩(wěn)定，是電子廠、線路板廠、五廠及玩具廠等的真空理想設備。

1、韓進口的真空浦，氣驅，低噪。
2、芯片外抽真空包裝機采用微電腦控制系統(tǒng)，薄膜式漢顯操作界面；
3、封口加熱變壓器采用不間斷工作制，可靠；
4、可靠的三檔封口溫度調校的系統(tǒng)，適合各種不同的包裝材料；
5、亞客德氣動元件，驅動氣嘴和封口的動作，完成密封，真空和封口的功能；

 

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-600
包裝能力（包） 3～10
封口尺寸 600*W5～10
包裝尺寸 不限×W600×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 1.8KW
限真空度 0.2KPa
機器重量 80kg
外形尺寸 670×W460×H1050

 

想更多的了解該產品，請向我司說明包裝物料的情況、包裝器具情況（袋子尺寸、材質）等、預期產量等 , 以便為您提供適合的機型產品。歡迎閣下到我公司考察洽談或者將物料郵寄我公司試機包裝！

 

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